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华灿光电:新增芯片产能消化不是问题

2014-05-13 16:45:15来源:优势财经作者:理财小王子


  华灿光电 (300323)昨日召开2013年年度股东大会,通过了投建苏州子公司LED外延片芯片三期项目等议案。对于扩产计划,华灿光电董事、副总裁兼董秘叶爱民对证券时报记者表示,公司产能扩张规模适度、合理,没有超出市场需求的增长。

  近期,不少研究报告显示,国内LED行业正迎来新一轮的需求旺季。华灿光电也在2013年度董事会工作报告中指出,随着芯片成本的进一步降低,LED市场在快速增长,行业在未来3年内的复合增长率有望保持在20%以上。

  事实上,经过几年的价格战之后,LED芯片的价格已处于历史低位。叶爱民介绍,2013年,LED行业总体上处于触底反弹的阶段,对于下游市场而言,受芯片低成本刺激,LED照明的市场空间也因此得以迅速打开,渗透率逐渐提高,且需求旺盛。

  在此背景下,华灿光电决定投资11.84亿元,启动苏州子公司LED外延片芯片三期项目建设,并计划在今年底投产。根据项目规划,华灿苏州基地将新增年产4英寸LED外延片65.6万片、LED芯片262.4亿颗的生产能力。加上该基地一、二期的全部产能,三期项目达产后,华灿苏州公司将合计实现外延片年产能114.7万片,芯片产能 636.2亿颗。

  “从目前的市场供需情况来看,不会存在供大于求的情况。”叶爱民说,现在整个行业的扩产规模适度,每年新增的MOCVD(生产LED外延片的专用设备)预计不超过100台;华灿苏州子公司的目标是到2016年实现投运200台MOCVD,从公司目前拥有的设备量来看,亦即未来3年内(包括2014年)每年新增50台左右。

  叶爱民还介绍,LED芯片下游封装领域的上市公司很多,它们的技术储备、资金力量都很雄厚。而对于华灿光电来说,这也意味着下游优质客户很多,新增芯片产能的消化不是问题。

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